傳統的捲封掃描技術是在罐體周圍的2-3個點處做捲封分析,
而忽略點與點的其他捲封品質,
如果使用千分尺或接縫厚度計和雙縫範圍的破壞性測試分析捲封品質,
人為的操作會造成多誤差且許多重要的資訊被破壞。
捲封投影分析系統僅在罐體周圍的幾個捲封點處進行測量,
SEAM360使用非破壞性光學技術,
能夠在短的時間內檢測所有二重捲封的問題,
檢查罐體捲封上每個點的品質,不會忽略任何細節,
例如:第一捲輪軋頭和第二軋頭設置問題,二重捲封問題。
搭配使用Clearance Gauge捲封間隙測量調整儀可以快速調整封口機相關問題。
實驗室模式 - SEAM360在實驗室環境中一次測試一個罐體。
•連續測量 - SEAM360每分鐘換一個罐體,並在出現問題時發出警報。
•手動測量 - 將罐頭帶到機器上,排列並開始測試 - SEAM360將在測量過程結束時輸出報告和統計圖表。
•自動測量 - SEAM360利用機械手臂每分鐘抓取一個罐體做量測。
•測試所有捲封周圍的問題,而不僅僅是2-3個測量點。
•檢測並定位捲封投影分析難以找到的錯誤,例如化合物堆積,接縫周圍的變化,滑罐,皺紋度等等。
•比傳統的外部捲封測量儀更快速,且更可靠。