捲封長度厚度分析儀

自動式360度 / SEAM360

傳統的捲封掃描技術是在罐體周圍的2-3個點處做捲封分析，
而忽略點與點的其他捲封品質，
如果使用千分尺或接縫厚度計和雙縫範圍的破壞性測試分析捲封品質，
人為的操作會造成多誤差且許多重要的資訊被破壞。
捲封投影分析系統僅在罐體周圍的幾個捲封點處進行測量，
SEAM360使用非破壞性光學技術，
能夠在短的時間內檢測所有二重捲封的問題，
檢查罐體捲封上每個點的品質，不會忽略任何細節，
例如:第一捲輪軋頭和第二軋頭設置問題，二重捲封問題。
搭配使用Clearance Gauge捲封間隙測量調整儀可以快速調整封口機相關問題。