捲封切線分析儀

Score Residual Gauge

使用於易開罐的切線分析設備

由於良好的端部和未打開的端部之間的差異或者斷開的突片僅為幾微米,
因此需要高精度且具有重複性測量。
使用顯微鏡手動聚焦在壓力痕上並放置在測試台上進行分析。
傳統的測量易開罐的方式有爆裂和撕裂。
但是,這些僅表示高或低拉值。
彈出式和撕裂式測量儀無法指出問題所在的位置以及導致問題的原因(殘值低或高,工具磨損等)。
Score Residual Gauge具有極高的成本效益,可產生+/- 1微米(0.00005“)的可重複性,
系統易於維護,儀器通過一條USB線直接連接到電腦軟體進行數據分析。

特點

• 高重複性(15%或更高)和高解析度(+/- 1微米)
• 無主觀性測量結果
• 全自動化系統
• QbyV分析軟體輸出統計數據,測量報告,保存圖像和文件編輯
• 刻痕凹槽輪廓分析技術可讓您快速,輕鬆地查看和測量刻痕槽的輪廓
• 測量重要的附加功能,例如鉚釘直徑和厚度(可選)
• 適用於任何尺寸和形狀的易開罐,包括鋼和鋁